類金剛石DLC膜層在半導體封裝模具中(zhōng)的應用
來源:公司動(dòng)態(tài) | 發布日期:2023-08-30

   類金剛石(DLC)一以sp3sp2 的形式其層結構是由碳(tàn)的sp3s2形態合而成的定型組織(沒有顯性的(de)晶格結(jié)構),塗層性能的好壞取決於形成的膜層結構中s3s2各(gè)自所占的百分比sp3所占的比率越(yuè)高,膜層性能越(yuè)接近天然金剛石,顯微硬度越高;sp2所占的比率越高膜層的自潤滑性(xìng)能越好摩擦因(yīn)數越(yuè)小,但顯微硬度會降低(它和金屬之間的摩擦因數的範圍一般是005-02)通過設定生產流程中的工藝參數和選(xuǎn)擇不同的靶材,可以控製最終成(chéng)形膜層的屬性來滿足不同場(chǎng)合的需求。

DLC處理的工藝(yì)流程包括所需處理工件基體的處理(拋光清洗)的選擇成條件的設定、成形及成形(xíng)後的檢測等。要想(xiǎng)得到高品質的(de)DLC塗層工(gōng)件基體處(chù)理的好壞至關重要。將工件要拋光到小(xiǎo)於(yú) Ra0.2m塗(tú)覆處理後的工件才可得到滿意的表麵質量.

半導體封裝模具鍍DLC塗(tú)層

基體表麵處理不能留有死角,這關係到膜層是否(fǒu)能與基體牢固地結合(hé)。將要塗覆的工件還(hái)要充(chōng)分清洗。清洗工藝取決於塗覆的質量水平、母材和幾(jǐ)何形狀。工件裝在設定的夾具上,夾具是在使(shǐ)腔體裝載尺(chǐ)寸(cùn)最優化和保證(zhèng)塗覆均勻的基礎上設計的。

      在靶材(用於沉澱的固體金屬)上加載高電流低電壓電弧,金屬(shǔ)被燕(yàn)發並且(qiě)瞬間離子化,這些金屬(shǔ)離子在高能量的作(zuò)用下通過惰性氣體或活性(xìng)氣體進入腔體並沉澱在工件上。在金屬沉澱過(guò)程中蒸發了的金屬(靶材)保持不變。在(zài)激(jī)活的澱過程中改變氣體的體積或種類將會改變膜層(céng)的性質,形成像碳(tàn)化物、氮化物或氧化物(wù)的陶瓷。同樣通過改(gǎi)變靶材的材質也可以產生不同的膜層。在塗覆完成後,還需要(yào)對成形後工件的膜層(céng)質量進行檢測,包括工件的光澤(zé)膜的厚(hòu)度否均而且尺寸在控(kòng)製範圍之內,以及膜(mó)層(céng)是否出現分層下載高清無水印現象等。

       DLC(類(lèi)金剛(gāng)石)塗層技術(shù)目前在衝切模具領(lǐng)域應(yīng)用廣泛DLC塗層(céng)的工業化生產開始於20世紀末,與(yǔ)應用於模(mó)具上的硬質塗層相比是一種新的層技術在半導體(tǐ)封裝(zhuāng)、管腳切割和成形(xíng)製造(zào)過程中,高精度的模具是確保產品品(pǐn)質(zhì)的關鍵。模具表麵質量又決定了產(chǎn)品優良率、生產效率和產品電學性能等。所以,應用於(yú)半導體封裝行業的模具不但要求高精度,同時也要求模具刃口件(jiàn)向表麵低摩(mó)擦因數和高硬度(dù)的方向發展而運用等離子體DLC塗層技術的塗層是這一問題的主要(yào)解決方案

【責任編輯(jí)】小編

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