半導體是指常溫下導電性能介於導體和絕緣體之間的材料，其下遊應用十分廣泛，包括集 成電路，通訊係統，光伏發電，人工智（zhì）能等（děng）領域。常見的半導體材（cái）料有（yǒu）矽、鍺、砷化镓等， 其（qí）中矽是商業應用上最具有影響力的一種。中國集成（chéng）電路芯片市場容量（liàng）快速擴大，帶動半導體材料需求增加。半導體材料（liào）使用主要集中在製造和封裝兩（liǎng）大環 節，一般來說，半導體（tǐ）材料可分為晶（jīng）圓製造（zào）材料和封裝材料。其中，晶圓製造材料包括（kuò）矽 片、電子特氣、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料（liào）、拋光材料等；封裝材料（liào）包括引線框架（jià）、 封裝基板、陶瓷基板等。

而隨著半導體（tǐ）集成電路高速發展，也麵臨一（yī）些挑戰。首先，隨著越來越多的設備連接到 IoT（物聯網）並在其上蓬（péng）勃發展，無線連接和速度（dù）成為一個問題；其次，防水或防腐蝕的設備對消費者來說是一（yī）個巨大的吸引力；第三，設備需要可靠耐用（yòng），能夠承受持（chí）續、長時間的（de）使用和偶爾的粗（cū）暴處理。這（zhè）些都是（shì）半導體器件需要滿足的重要要求（qiú），也是半（bàn）導體薄膜材料供應商需要解決的挑戰。

通過磁控濺（jiàn）射沉積不（bú）同薄膜塗層保護材料可以解決這些挑（tiāo）戰性問題。在半導體器件上沉積（jī）各（gè）種DLC薄膜塗層不僅可以提高它們的效（xiào）率，而且可以延長它們（men）的使用壽命。

采用DLC絕緣塗層，解決半導體器件鋁盤因電（diàn）流（liú）溫度影響其使用壽命短（duǎn）的（de）問題

很多（duō）半導體器件（jiàn）受電（diàn）流和溫度的影響以及工作環境受磨損而影響其使用壽命，為（wéi）了提升此半導體器件鋁盤的使用壽命，表麵采用了DLC塗層薄膜薄膜，DLC塗層具有絕緣性（xìng）能，電阻值可（kě）在（zài）10的2-10的3次方，且類金剛（gāng）石 (DLC) 塗層可以給半導體器件提供最大程度的耐磨防護，防（fáng）止器件刮傷和斷裂。在應用防護DLC薄膜塗層後可以顯著延長半導體器件鋁盤的壽命。